| 中标分类： |
H68
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ICS分类： |
77.120.99
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| 标准分类编号： |
QT
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页数： |
9
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| 发布日期： |
2006-05-25
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实施日期： |
2006-12-01
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| 作废日期： |
2024-07-01 |
| 被替代标准： |
YS/T 604-2023 |
| 代替标准： |
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| 采用标准： |
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| 引用标准： |
GB/T 17473.1;GB/T 17473.2;GB/T 17473.3;GB/T 17473.4;GB/T 17473.5;GB/T 17473.7 |
| 补充修订： |
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| 标引依据： |
发改委公告2006年第36号;工信部公告2013年第8号;工业和信息化部公告2017年第23号;工业和信息化部公告2023年第38号 |
| 标准摘要： |
本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。 |
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